熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀

更新時(shí)間： 2025-06-18
產(chǎn)品型號(hào)：
簡(jiǎn)單描述
熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細(xì)小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料一般為固態(tài)片狀，如加圍框也可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料

詳細(xì)介紹

品牌	昌吉儀器	應(yīng)用領(lǐng)域	建材/家具,道路/軌道/船舶,綜合

熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀

一、產(chǎn)品概述

本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細(xì)小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料一般為固態(tài)片狀，如加圍框也可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A(絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng))；GB 5598-85(氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法)；ASTM-D5470-12(薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn))等。
儀器具有自動(dòng)加壓，自動(dòng)測(cè)厚，全電腦自動(dòng)測(cè)量控制功能。
可廣泛應(yīng)用于大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料熱分析檢測(cè)。

二、技術(shù)參數(shù)

主要參數(shù)
1、溫度范圍	1、20～80℃(熱極：室溫～100.00℃；冷極：0～80.00℃(恒溫槽)) 說(shuō)明：溫度范圍是指測(cè)試樣品的平均溫度(熱面和冷面溫度)的范圍，熱面溫度比熱極溫度稍低，冷面溫度比冷極溫度稍高。
2、導(dǎo)熱系數(shù)	1、普通模式：0.1～45W/mK 2、高導(dǎo)模式：5～500W/mK (需選配高導(dǎo)測(cè)試模塊)
3、熱阻范圍	0.05～500 (cm2*K/w)
4、測(cè)試精度	1、熱阻測(cè)試：10～500cm2K/W，誤差≤3% 0.05～10cm2K/W，誤差≤5% 2、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試：0.1～5W/mK，誤差≤3% 5～500W/mK，誤差≤5%. 3、接觸熱阻測(cè)試：誤差≤5% 4、鋁基板(復(fù)合板材)熱阻測(cè)試：誤差≤5%±0.1
5、測(cè)試頭尺寸	Ф30mm
6、試樣尺寸	1、0.1～5 W/mK或10～500cm2K/W， Ф30×(0.2～5) rmm，厚度可疊層 2、5～45W/mK或2～10cm2K/W，(Ф20～Ф30) ×(0.2～15) mm 3、5～500W/m*K，(Ф10～Ф30) ×(15～30) mm (高導(dǎo)模式) 4、鋁基板：15×15(mm) 說(shuō)明：此試樣尺寸為基本尺寸，詳細(xì)制樣尺寸參閱下述說(shuō)明。
7、壓力測(cè)量	0～1000.0N
8、位移測(cè)量	0～40.00mm
9、壓力控制	電動(dòng)
10、實(shí)驗(yàn)方式	1、試樣不同壓力下熱阻測(cè)試， 2、材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試， 3、介質(zhì)不同壓力下接觸熱阻測(cè)試， 4、鋁基板(復(fù)合板材)熱阻測(cè)試， 5、老化可靠性測(cè)試， 6、高導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試(需選配高導(dǎo)測(cè)試模塊)， 7、不同壓力下試樣間接觸熱阻測(cè)試(需選配接觸熱阻測(cè)試模塊)， 8、材料壓縮性能測(cè)試。
11、主機(jī)電源	電壓：220V，50Hz，功率小于1kW。